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XCZU3EG-2SFVC784I AMD 赛灵思

2025-04-27

系列

Zynq® UltraScale+ ™ MPSoC EG

零件状态

积极

建筑

单片机、FPGA

核心处理器

带 CoreSight™ 的四通道 ARM® Cortex-A53® MPCore™、带 CoreSight™ 的双通道 ARM®Cortex-R5™、ARM Mali-400™ MP2

Flash 大小

-

RAM 大小

256KB

外设

DMA、WDT

连接

CANbus、EBI/EMI、以太网、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG

速度

533MHz、600MHz、1.3GHz

主要属性

Zynq®UltraScale+ ™ FPGA,154K+ 逻辑单元

工作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包装 / 外壳

784-BFBGA、FCBGA

供应商设备包

784-FCBGA (23x23)

I/O 数量

252

基本产品编号

XCZU3 系列


资源类型链接
数据表

Zynq UltraScale+ MPSoC 概述

Zynq UltraScale+ MPSoC 概述

UltraScale™ 架构产品概述

环境信息Xilinx REACH211 证书
PCN 设计/规格所有产品 新 AMD 标识 13/May/2024



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